{__STYLE__}
电子模板
Introduction
华美科技成立于2002年。2015年根据国家电子产业5GPCB&CCL超硬压合模板国产化攻关课题立项任务,华美投资6000万美元引进欧洲的硬钢材料技术装备,于2018年正式投产,其超硬度、超平整度的5GPCB&CCL压合模板及升级开发的钢带产品已达到国际业界高质量水准。

      华美科技成立于2002年。2015年根据国家电子产业5GPCB&CCL超硬压合模板国产化攻关课题立项任务,华美投资6000万美元引进欧洲的硬钢材料技术装备,于2018年正式投产,其超硬度、超平整度的5GPCB&CCL压合模板及升级开发的钢带产品已达到国际业界高质量水准。

      华美HM631及HM634压合钢板,于2019年3月在上海国际电子电路展首发亮相,引起广泛关注。至今已为欣兴、名幸、腾辉、瀚宇博德、三星机电等客户提供了优质的产品与服务。在新时代1/3oz以下超薄铜箔和高温高压等生产条件及要求的产品中,华美以其超高的抗温抗压可靠性和对抗铜箔起皱的保护性,为国内电子电路行业产品性能的提升和跨越提供了优质的解决方案。

      华美发挥产业链优势,着力提升中国压合模板装备的国际化水平。



手机:18121519372

电话:0510-85620749

地址:无锡市华清路113号 

传真:0510-85620749

邮编:214131

邮箱:huiwentao@wxhuamei.com    wxhm@vip.163.com


0.068339s